在 EDI过程中二氧化硅的除去

      为了进一步探求EDI（EDI纯水设备）在除去弱离子方面的性能限制，Hernon等(1999)进行了下面的实验研究，着重在大规模，50gal • min^-1的装置中，流速和电流强度对二氧化硅除去的影响。当进料水经RO（RO反渗透膜）处理后，用于该试验的EDI进料水含有20μS• cm^-1的NaCl和0.5μL•L^-1的CO₂。如图18.11所示，对于恒定的电流强度， 二氧化硅去除率随流速增加而降低。增加流速导致停留时间越短，对强电离子迁移的有用电流的利用越大，以及对弱离子除去的有用的水分裂越少。然而，甚至在超过额定速率50%的速度下，二氧化硅去除率仍在95 %以上。图18. 12表明对恒定的流速电流强度对二氧化硅去除率的影响。最初，由于较高程度的树脂/膜再生，二氧化硅去除率随电流强度的增加而增加。然而，在一定的电流I₀时趋向平缓，该电流I₀是流速和进料水组成的函数。在高于I₀的电流密度时运行不会进一步影响二氧化硅的去除率，因为在对二氧化硅去除率的这点上的限制因素是停留时间。
                       
      上述的研究确定了在EDI装置中弱离子除去的程度是与在EDI内发生的水分裂的程度相联系。上述的研究也提供计算除去弱电离组分的设计条件的基础。